작은 글자와 로고의 출력 한계를 설명하기 위한 이미지입니다.
모델 화면에서는 선명한 로고가 출력 후 뭉개질 수 있습니다. 글자 전체가 작아서가 아니라 획이 너무 얇거나 깊이가 부족해서 생기는 경우가 많습니다.
“몇 mm 글자까지 되나요”라는 질문만으로는 답을 정하기 어렵습니다.
글자 높이보다 획을 봅니다
같은 5mm 높이의 글자도 굵은 고딕체와 가는 서체는 결과가 다릅니다. 로고도 가장 얇은 선과 선 사이 간격이 출력 한계를 결정합니다.
| 확인 항목 | 출력에서 생기는 문제 |
|---|---|
| 획의 폭 | 너무 얇으면 끊기거나 둥글게 나옵니다 |
| 획 사이 간격 | 가까우면 서로 붙습니다 |
| 돌출 높이 | 낮으면 표면 결에 묻힙니다 |
| 음각 깊이 | 얕으면 세척과 연마 뒤 사라집니다 |
| 모서리 형태 | 날카로운 끝은 둥글어질 수 있습니다 |
최소 두께는 글자 밖의 벽과 핀에도 적용됩니다. 기본 설계 기준은 3D프린팅 최소 두께, 얇은 벽과 작은 구멍은 어디까지 되나에서 확인할 수 있습니다.
돌출과 음각은 결과가 다릅니다
돌출 글자는 바탕 위로 올라옵니다. 표면이 거친 SLS에서는 높이가 낮으면 분말 질감에 묻힐 수 있습니다. 운반 중 긁히거나 연마할 때 윗부분이 닳기도 합니다.
음각 글자는 안쪽으로 파입니다. 돌출부가 부러질 위험은 적지만, 홈이 좁으면 세척 잔여물이 남거나 도료가 차서 획이 막힐 수 있습니다.
장비 제조사의 최소 형상 수치는 시작값입니다. 소재와 출력 방향, 부품의 위치에 따라 결과가 달라지므로 최종 크기로 시험해야 합니다.
출력 방향과 표면 처리를 함께 봅니다
글자가 바닥과 평행한지, 세워져 있는지에 따라 층 경계가 달라집니다. 지지대가 붙는 면에 글자를 두면 제거 자국이 획을 가릴 수 있습니다.
후처리는 더 큰 영향을 줍니다.
| 후처리 | 글자에서 확인할 점 |
|---|---|
| 사포 연마 | 돌출 획의 높이가 줄어듭니다 |
| 프라이머와 도색 | 좁은 음각에 도료가 찰 수 있습니다 |
| 베이퍼 스무딩 | 날카로운 모서리가 둥글어질 수 있습니다 |
| 염색 | 형상 변화는 적지만 작은 홈의 세척 상태를 봅니다 |
도색할 부품은 출력물에 도색하면 자꾸 벗겨질 때에서 표면 준비 방법을 확인할 수 있습니다.
시험판 1개가 가장 빠릅니다
제품 전체를 바로 출력하지 말고 글자 시험판을 먼저 만듭니다. 실제 서체와 로고를 여러 폭과 깊이로 배치한 작은 판이면 충분합니다.
- 최종 제품과 같은 장비와 소재로 출력합니다.
- 돌출과 음각을 모두 넣습니다.
- 예정한 방향으로 배치합니다.
- 도색이나 스무딩까지 마칩니다.
- 실제 거리와 조명에서 읽히는지 확인합니다.
색상까지 맞춰야 한다면 SLA 레진 색상, 어디까지 되는가를 함께 검토하십시오.
담당자가 확인할 것
- 원본 벡터 파일을 준비합니다. 저해상도 이미지에서 윤곽을 따면 모서리가 흔들립니다.
- 가장 얇은 획을 잽니다. 글자 높이만 적지 않습니다.
- 돌출 또는 음각을 정합니다. 세척과 마모, 도색 조건을 반영합니다.
- 후처리 뒤 크기를 기준으로 봅니다. 출력 직후와 납품 상태는 다를 수 있습니다.
- 시험판을 승인합니다. 여러 부품에 적용하기 전에 읽히는 조건을 고릅니다.
